Зачем нужна термопаста?

В этом эксперименте сравню температуру процессора с использованием и без использования термопасты.

Задача термопасты - заполнить воздушные зазоры в металле корпуса процессора и радиатора.
При этом слой термопасты не должен мешать передачи тепла между поверхностями металл-металл, т.е. ее должно быть очень мало.

Для понимания величин теплопроводностей приведу средние цифры.
Теплопроводность термопасты: 4 Вт/(м·град)
Теплопроводность воздуха: 0.024 Вт/(м·град)
Теплопроводность меди: 389 Вт/(м·град)
Теплопроводность меди: 209 Вт/(м·град)
Теплопроводность стали: 60 Вт/(м·град)

Теперь понятно, что паста должна заменить воздух, но не мешать контакту металл-металл, иначе теплопроводность на границе раздела только уменьшится.

Теперь практика:

Поверхности зачищены и промыты спиртом.

Проверяем температуру в БИОС, когда она стабилизируется (примерно через 5 минут после включения). Показывает +49 градусов.

Здесь уже нанесен небольшой слой термпопасты.

После контакта с процессором на радиаторе хорошо заметен след термопасты. След показывает места наихудшего соприкосновения поверхностей.

Проверяем температуру = +50 градусов. Примерно такая же.

Вывод: Термопаста может спасти ситуацию, если контактные поверхности очень неровные. Если металлические поверхности имеют очень гладкую поверхность, паста может  ухудшить теплопередачу.

Лавриненков Игорь

Для связи mail:  lis-soft /*at*/rambler   точка   ру